Nowe technologie

Czym jest montaż powierzchniowy SMT?


Czym jest montaż powierzchniowy? Czym różni się od popularnego montażu przewlekanego? Jakie korzyści wynikają z zastosowania metody montażu powierzchniowego SMT?

Każdy z nas zdaje sobie sprawę, że bez małych komponentów, zwanych obwodami drukowanymi ciężko byłoby sobie obecnie wyobrazić poprawne działanie jakiegokolwiek urządzenia elektronicznego. Obwody drukowane mocowane są na płytce za pomocą dwóch najpopularniejszych metod – metody montażu przewlekanego oraz wydajnej metody montażu powierzchniowego. 

Montaż powierzchniowy to zdaniem ekspertów jedno z najlepszych rozwiązań w procesie masowej produkcji obwodów drukowanych. Elementy elektroniczne są automatycznie przyklejane na płytkę w sposób niezwykle precyzyjny, co daje potencjał to nadrukowania kilkudziesięciu tysięcy elementów na jednej małej płytce. Ze względu na wagę precyzji w montażu powierzchniowym, całkowicie wyklucza się możliwość realizowania tego procesu ręcznie. Dlatego też za całość procesu odpowiadają zaawansowane, zautomatyzowane linie produkcyjne, które zapewniają perfekcyjną relację szybkości do jakości.

Dlaczego montaż powierzchniowy SMT? 

Dlaczego montaż powierzchniowy SMT to rozwiązanie, które cieszy się tak dużym zainteresowaniem ze strony klientów i firm produkujących urządzenia elektroniczne? Przede wszystkim precyzyjność montażu smt sprzyja pogłębianiu trendów miniaturyzacji urządzeń i gęstszego rozmieszczenia elementów na płytce. One same cechują się znacznie lepszymi właściwościami mechanicznymi oraz elektrycznymi. 

Na samym końcu warto wspomnieć o niskim koszcie realizacji procesu montażu powierzchniowego, który ze względu na potencjał do masowego działania linii produkcyjnej jest w stanie zrealizować bardzo duży wolumen procesów montażowych w niskiej cenie i w niezwykle krótkim czasie. 

Artykuł powstał przy współpracy z firmą MESSER

Fot. Shutterstock

comments icon0 komentarzy
0 komentarze
50 wyświetleń
bookmark icon

Napisz komentarz…

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *